标准编号：GB/T 8750-1997
中文名称：半导体器件键合金丝
英文名称：Gold wire for semiconductor devices lead bonding
发布日期：1997-12-22
实施日期：1998-08-01
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
批准发布部门：中国有色金属工业协会
起草单位
天津市有色金属研究所
GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝
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