标准编号：GB/T 13555-2017
代替以下标准：GB/T 13555-1992
中文名称：挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
英文名称：Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
发布日期：2017-12-29
实施日期：2019-01-01
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
王华志、刘莺、张盘新、范和平、杨艳、杨宏、曹易、高艳茹、杨蓓、熊云
起草单位
九江福莱克斯有限公司、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、华烁科技股份有限公司
标准范围
本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。
本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板（以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板）。
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