标准编号：GB/T 4937.22-2018
中文名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
裴选、彭浩、高金环、马坤、高瑞鑫、刘玮
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院
标准范围
GB/T4937的本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。
本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。
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