SJ/T 10670-1995 表面组装工艺要求
| 标准号 | SJ/T 10670-1995 | 标准名称 | 表面组装工艺要求 |
| 发布日期 | 1995-08-18 | 实施日期 | 1996-01-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | None | 归口单位 | |
| 批准发布部门 | 电子工业部 | ||
| 中国标准分类 | L04 | ||
| 国际标准分类 | 31.020 | ||
| 起草人 | |||
| 起草单位 | |||
| 适用范围 | 本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。 本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照使用。 |
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