标准编号:SJ/T 10455-1993
中文名称:厚膜混合集成电路用铜导体浆料
发布日期:1993-12-17
实施日期:1994-06-01
批准发布部门:电子工业部
本标准适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。