标准编号:SJ/T 10455-1993

中文名称:厚膜混合集成电路用铜导体浆料

发布日期:1993-12-17

实施日期:1994-06-01

批准发布部门:电子工业部

标准范围

本标准适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。

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