标准编号：YS/T 606-2006
中文名称：固化型银导体浆料
发布日期：2006-05-25
实施日期：2006-12-01
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
批准发布部门：国家发展和改革委员会
起草人
刘林、陈伏生
起草单位
贵研铂业股份有限公司
标准范围
本标准规定了固化型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、贮存及订货单（或合同）内容等。本标准适用于膜片开关用银浆料、碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固化型银导体浆料（以下简称银浆）。
YS/T 606-2006 固化型银导体浆料
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