标准编号：SJ/T 11391-2009
中文名称：电子产品焊接用锡合金粉
发布日期：2009-11-17
实施日期：2010-01-01
归口单位：中国电子技术标准化研究所
批准发布部门：工业和信息化部
起草人
徐骏、贺会军
起草单位
北京康普锡威焊料有限公司、北京有色金属研究总院等
标准范围
主要规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则及包装、标识、运输和贮存。
SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉
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