标准编号：JB/T 7778.4-2008
代替以下标准：JB/T 7778.4-1995
中文名称：银碳化钨电触头材料化学分析方法 第4部分：酸分离-气体容量法测定游离碳量
发布日期：2008-02-01
实施日期：2008-07-01
归口单位：全国电工合金标准化技术委员会
批准发布部门：国家发展和改革委员会
起草人
谢永忠、陆尧 等
起草单位
桂林电器科学研究所、上海电科电工材料有限公司等
标准范围
JB/T 7778的本部分规定了银碳化钨电触头材料中游离碳量的测定方法。 本部分适用于银碳化钨电触头材料中游离碳量的测定。测定范围：2.00%～5.00%。
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