SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
| 标准号 | SJ/T 10307-1992 | 标准名称 | 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 |
| 发布日期 | 1992-06-15 | 实施日期 | 1992-12-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | None | 归口单位 | |
| 批准发布部门 | 电子工业部 | ||
| 中国标准分类 | L56 | ||
| 国际标准分类 | None | ||
| 起草人 | |||
| 起草单位 | |||
| 适用范围 | |||
| 首页预览图 | |||
| 标准号 | SJ/T 10307-1992 | 标准名称 | 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 |
| 发布日期 | 1992-06-15 | 实施日期 | 1992-12-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | None | 归口单位 | |
| 批准发布部门 | 电子工业部 | ||
| 中国标准分类 | L56 | ||
| 国际标准分类 | None | ||
| 起草人 | |||
| 起草单位 | |||
| 适用范围 | |||
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