SJ/T 11551-2015 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔

标准编号：SJ/T 11551-2015

中文名称：高密度互连印制电路用涂树脂铜箔

发布日期：2015-10-10

实施日期：2016-04-01

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

杨中强、蔡巧儿、刘东亮

起草单位

广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心

标准范围

本标准规定了高密度互连印制电路用涂树脂铜箔(以下简称涂树脂铜箔)的分类、结构和材料、要求、质量保证规定、包装、标志和运输及贮存。

标准预览图