SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
| 标准号 | SJ/T 11725-2018 | 标准名称 | 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板 |
| 发布日期 | 2018-04-30 | 实施日期 | 2018-07-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | None | 归口单位 | 全国印制电路标准化技术委员会 |
| 批准发布部门 | 工业和信息化部 | ||
| 中国标准分类 | L30 | ||
| 国际标准分类 | 31.180 | ||
| 起草人 | <p>沈宗华、高艳茹、蒋伟 等</p> | ||
| 起草单位 | <p>浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限公司等</p> | ||
| 适用范围 | 本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板（以下简称导热复合基覆铜板）的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。 本标准适用于厚度0.6mm~2.0mm的导热复合基覆铜板。 |
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