SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
| 标准号 | SJ/T 11761-2020 | 标准名称 | 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范 |
| 发布日期 | 2020-12-09 | 实施日期 | 2021-04-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | None | 归口单位 | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会 |
| 批准发布部门 | 工业和信息化部 | ||
| 中国标准分类 | L95 | ||
| 国际标准分类 | 31.550 | ||
| 起草人 | <p>胡松立、郑教增、冯亚彬 等</p> | ||
| 起草单位 | <p>上海微电子装备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中微半导体设备（上海）有限公司等</p> | ||
| 适用范围 | 适用于加工直径 200 mm 及以下晶圆的半导体设备装载端口 |
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