SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
| 标准号 | SJ/T 10454-2020 | 标准名称 | 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 |
| 发布日期 | 2020-12-09 | 实施日期 | 2021-04-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | SJ/T 10454-1993 | |
| 提出单位 | None | 归口单位 | 全国半导体设备和材料标准化技术委员 |
| 批准发布部门 | 工业和信息化部 | ||
| 中国标准分类 | L90 | ||
| 国际标准分类 | 31.030 | ||
| 起草人 | <p>赵莹、孙社稷、曹可慰 等</p> | ||
| 起草单位 | <p>西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院</p> | ||
| 适用范围 | 适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 |
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