YS/T 614-2020 银钯厚膜导体浆料
标准号 | YS/T 614-2020 | 标准名称 | 银钯厚膜导体浆料 |
发布日期 | 2020-12-09 | 实施日期 | 2021-04-01 |
废止日期 | 代替以下标准 | YS/T 614-2006 | |
提出单位 | 全国有色金属标准化技术委员会 | 归口单位 | 全国有色金属标准化技术委员会 |
批准发布部门 | 中华人民共和国工业和信息化部 | ||
中国标准分类 | H68 | ||
国际标准分类 | 77.150.99 | ||
起草人 | 王珂、李文琳、李世鸿、刘继松、罗慧、刘永华、张华稳、姚志强、吕刚、马晓峰、李立新 | ||
起草单位 | 贵研铂业股份有限公司 | ||
适用范围 | 本标准规定了银钯厚膜导体浆料(以下简称银钯浆料)的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。 本标准适用于厚膜混合电路和分立器件用银钯导体浆料(以下简称银钯浆料)。 |
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