标准编号：YS/T 614-2020
代替以下标准：YS/T 614-2006
中文名称：银钯厚膜导体浆料
英文名称：Sliver palladium thick film conductor paste
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-04-01
提出单位：全国有色金属标准化技术委员会
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
批准发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
起草人
王珂、李文琳、李世鸿、刘继松、罗慧、刘永华、张华稳、姚志强、吕刚、马晓峰、李立新
起草单位
贵研铂业股份有限公司
标准范围
本标准规定了银钯厚膜导体浆料（以下简称银钯浆料）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。
本标准适用于厚膜混合电路和分立器件用银钯导体浆料（以下简称银钯浆料）。
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