SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉
| 标准号 | SJ/T 11391-2019 | 标准名称 | 电子产品焊接用锡合金粉 |
| 发布日期 | 2019-12-24 | 实施日期 | 2020-07-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | SJ/T 11391-2009 | |
| 提出单位 | None | 归口单位 | 工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组 |
| 批准发布部门 | 工业和信息化部 | ||
| 中国标准分类 | L90 | ||
| 国际标准分类 | 31.030 | ||
| 起草人 | 卢彩涛、安宁、张富文 | ||
| 起草单位 | 北京康普锡威科技有限公司、深圳市福英达工业技术有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司等 | ||
| 适用范围 | 本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。 |
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