标准编号：T/CSA 023-2014
中文名称：LED照明应用接口要求：不带散热、控制装置分离式的LED模组的筒灯
英文名称：Interface requirements for application of LED lighting：Downlight consisting of LED module with no heatsink and separated control gear
发布日期：2014-05-06
实施日期：2014-05-06
批准发布部门：中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟）
起草人
阮军、周详、高伟、李晋闽、王军喜、于勇、贾敏、郑成龙、潘猛、康鸿博、花醒飞、杨彤、李福生、许敏、刘国祥、牛宏强、陈海军、王绍芳、李本亮、凌云、肖俊、李江海、胡亮、黄杰、毛昭祺、罗淏、黄杨程、王敏、黄鹤鸣、陆国强、牛宏强、蔡伟智、高基伟、杨军鹏、张英桥、肖国伟、许礼、周鸣、沈锦祥、卢春梅、赵璐冰、王之英。
起草单位
本标准主要起草单位：半导体照明联合创新国家重点实验室、山西光宇半导体照明有限公司、宁波升谱光电半导体有限公司、四川九洲光电科技股份有限公司、宁波燎原灯具股份有限公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司、广东德豪润达电气股份有限公司、厦门华联电子有限公司、深圳聚作实业有限公司、深圳万润科技股份有限公司、无锡华兆泓光电科技有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、惠州雷士光电科技有限公司、南京汉德森科技股份有限公司、三安光电股份有限公司、上海亚明照明有限公司、杭州杭科光电有限公司、厦门通士达