标准编号：T/CPCA 6045-2017
中文名称：高密度互连印制电路板技术规范
英文名称：Specification for High Density Interconnect Printed Circuit Board
发布日期：2017-10-05
实施日期：2017-12-05
批准发布部门：中国印制电路行业协会
起草人
马志彬、马步霞、任尧儒
起草单位
汕头超声印制板公司、生益电子股份有限公司
标准范围
本标准规定了高密度互连印制电路板（以下简称HDI印制板）的性能和鉴定规范。内容包括设计要求、品质要求、测试方法、包装及储存。本标准适用于积层法和其它工艺制作的HDI印制板。