T/ZZB 3424-2023 低挥发有机硅电子导热灌封胶
| 标准号 | T/ZZB 3424-2023 | 标准名称 | 低挥发有机硅电子导热灌封胶 |
| 发布日期 | 2023-11-15 | 实施日期 | 2023-11-25 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 团体名称 | 浙江省质量协会 | ||
| 中国标准分类 | G39 | ||
| 国际标准分类 | 83.180 | ||
| 起草人 | 张清玉、吴克、赵轶、陈峻、刘继、宋新锋、黄根根、宋琦 | ||
| 起草单位 | 浙江励德有机硅材料有限公司、浙江新安化工集团股份有限公司、杭州崇耀科技发展有限公司、浙江开化合成材料有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司 | ||
| 适用范围 | 本文件规定了低挥发有机硅电子导热灌封胶（以下简称“有机硅灌封胶”）的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量承诺。 本文件适用于以乙烯基硅油为基胶，与硅微粉、助剂等辅料混合后制得的加成型双组分有机硅灌封胶。应用于电子元器件等电子产品的灌封保护。 |
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