标准编号：GB/T 43536.1-2023
中文名称：三维集成电路 第1部分：术语和定义
英文名称：Three dimensional integrated circuit—Part 1：Terminologies and definitions
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-04-01
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
李锟、肖克来提、高见头、吴道伟、彭博、彭勇、陈先明
起草单位
中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、中国科学院微电子研究所、珠海越亚半导体股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
标准范围
本文件界定了基于硅通孔（TSV）或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。
本文件适用于M-于硅通孔（TSV）或凸点实现堆叠芯片的多芯片I成电路的制造和测试。
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