GB/T 43725-2024 直写成像式曝光设备
| 标准号 | GB/T 43725-2024 | 标准名称 | 直写成像式曝光设备 |
| 发布日期 | 2024-03-15 | 实施日期 | 2024-10-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会 | 归口单位 | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会 |
| 执行单位 | 国家标准化管理委员会 | 主管部门 | 国家标准化管理委员会 |
| 中国标准分类 | L97 | ||
| 国际标准分类 | 31.260 | ||
| 起草人 | 何少锋、陈新、沈桂珍、朱颖、曲鲁杰、许静平、陆培良、吴怡然、李香滨、严孝年、李照辉、吴新民、邱醒亚、乔书晓、陈黎阳、方林、陈东、崔良端、曹可慰、赵俊莎、鲁男、李娜 | ||
| 起草单位 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司、安徽省工业和信息化研究院、四创电子股份有限公司、合肥矽迈微电子科技有限公司、深圳拜波赫技术有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司、深南电路股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、深圳市克洛诺斯科技有限公司 | ||
| 适用范围 | 本文件规定了直写成像式曝光设备的分类与结构、技术要求、检验规则、标志、包装、运输和贮存及产品随机文件的要求，描述了测试方法，包括试验一般条件、外观和尺寸检查、性能测试、安个性测试和噪声测试。 本文件适用于印制电路板及集成电路封装基板用直写成像式曝光设备的设计、研发、验证、制造、使用及检验等过程。 |
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