GB/T 43799-2024 高密度互连印制板分规范
| 标准号 | GB/T 43799-2024 | 标准名称 | 高密度互连印制板分规范 |
| 发布日期 | 2024-03-15 | 实施日期 | 2024-07-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | 工业和信息化部（电子） | 归口单位 | 全国印制电路标准化技术委员会 |
| 执行单位 | 工业和信息化部（电子） | 主管部门 | 工业和信息化部（电子） |
| 中国标准分类 | L30 | ||
| 国际标准分类 | 31.180 | ||
| 起草人 | 郭晓宇、刘胜贤、田玲、曾红、曹易、吴永进、彭镜辉、唐瑞芳、陈长生、楼亚芬 | ||
| 起草单位 | 中国电子科技集团公司第十五研究所、广州广合科技股份有限公司、厦门市铂联科技股份有限公司、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、中国电子技术标准化研究院 | ||
| 适用范围 | 本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。 本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。 |
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