SJ/T 11856.2-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片
| 标准号 | SJ/T 11856.2-2022 | 标准名称 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片 |
| 发布日期 | 2022-10-20 | 实施日期 | 2023-01-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | 工业和信息化部电子工业标准化研究 | 归口单位 | 工业和信息化部电子工业标准化研究 |
| 执行单位 | 工业和信息化部 | 主管部门 | 工业和信息化部 |
| 中国标准分类 | M33 | ||
| 国际标准分类 | 33.180 | ||
| 起草人 | 罗飚、汤宝、张戈、徐虎、马伟、许助勇、黄鹏、肖希、汤彪 | ||
| 起草单位 | 武汉光迅科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、江苏亨通光电股份有限公司、成都新易盛通信技术股份有限公司、江苏通鼎宽带有限公司、中国科学院半导体研究所、武汉信息光电子创新中心有限公司、武汉信息光电子创新中心有限公司、华工正源光子技术有限公司 | ||
| 适用范围 | 本文件规定了光纤通信用垂直腔面发射型半导体激光器芯片（以下简称“芯片”）的术语和定义、缩略语、技术要求、检验方法、检验规则、包装、标志、产品说明书和贮存等。 本文件适用10Gbaud(NRZ)、25Gbaud(NRZ）和25Gbaud(PAM4）垂直腔面发射型激光器芯片。 |
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