SJ/T 11868-2022 硅衬底蓝光功率发光二极管芯片详细规范
| 标准号 | SJ/T 11868-2022 | 标准名称 | 硅衬底蓝光功率发光二极管芯片详细规范 |
| 发布日期 | 2022-10-20 | 实施日期 | 2023-01-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | 工业和信息化部 | 归口单位 | 工业和信息化部 |
| 执行单位 | 工业和信息化部 | 主管部门 | 工业和信息化部 |
| 中国标准分类 | L53 | ||
| 国际标准分类 | 31.080 | ||
| 起草人 | 封波、刘秀娟、付羿、彭翔、梁伏波、涂逵、王琼、涂洪平、涂鸿斌、张志海、刘志刚、洪震、成森继、王光绪、向健勇、汪洋、白莹杰、陈赤、葛莉荭 | ||
| 起草单位 | 晶能光电（江西）有限公司、中国电子技术标准化研究院、江西省晶能半导体有限公司、中节能晶和科技有限公司、江西省绿野汽车照明有限公司、江西通用节能科技有限公司、深圳市长方集团股份有限公司、惠州雷世光电科技有限公司、长春希达电子技术有限公司、上海三思电子工程有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、国家硅基LED工程技术研究中心、中国光学光电子协会、惠州仲开高新区LED品牌发展促进会、中国计量科学研究院、厦门市产品质量监督研究院、南昌高新区光电产业联盟 | ||
| 适用范围 | 本文件规定了硅村底蓝光大功率发光二极管芯片的要求、检验方法、检验规则、包装、芯片出厂形式、运输、储存等。 本文件适用于所有硅衬底蓝光大功率LED芯片（以下简称“芯片”）。 |
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