SJ/T 11867-2022 硅衬底蓝光小功率发光二极管详细规范
| 标准号 | SJ/T 11867-2022 | 标准名称 | 硅衬底蓝光小功率发光二极管详细规范 |
| 发布日期 | 2022-10-20 | 实施日期 | 2023-01-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | 工业和信息化部 | 归口单位 | 工业和信息化部 |
| 执行单位 | 工业和信息化部 | 主管部门 | 工业和信息化部 |
| 中国标准分类 | L53 | ||
| 国际标准分类 | 31.08 | ||
| 起草人 | 封波、刘秀娟、胡轶、王琼、王光绪、杨小东、黄涛、江柳杨、曾平、刘志刚、洪震、成森继、涂鸿斌、陈辉、向健勇、李农、白健勇、屠孟龙、白莹杰、黄卫东、何飞龙、王立、刘斌、陈赤、葛莉荭、李农、汪洋、李秦豫、李宗泰、戴志明 | ||
| 起草单位 | 晶能光电（江西）有限公司、中国电子技术标准化研究院、江西省晶能半导体有限公司、南昌光谷光电工业研究院有限公司、中节能晶和科技有限公司、江西省绿野汽车照明有限公司、深圳市长方集团股份有限公司、深圳市新光台电子科技股份有限公司、上海三思电子工程有限公司、南京洛普股份有限公司、长春希达电子技术有限公司、利亚德光电股份有限公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、木林森股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司深圳蓝普视讯科技有限公司、惠州雷世光电科技有限公司、TCL华星光电技术有限公司、中国光学电子协会、南昌大学、南京大学、中国计量科学研究院、厦门市产品质量监督检验院、惠州仲恺高新区LED品牌发展促进会、南昌高新区光电产业联盟 | ||
| 适用范围 | 本文件规定了硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片的技术要求、检验方法、检验规则和标志、包装、运输和储存。 本文件适用于硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片（以下简称“芯片”）。 |
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