SJ/T 2660-2021 锡焊用助焊剂试验方法
| 标准号 | SJ/T 2660-2021 | 标准名称 | 锡焊用助焊剂试验方法 |
| 发布日期 | 2021-03-05 | 实施日期 | 2021-06-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | SJ/T 2660-1986 | |
| 提出单位 | 全国半导体设备和材料标准化技术委员 | 归口单位 | 全国半导体设备和材料标准化技术委员 |
| 执行单位 | 工业和信息化部 | 主管部门 | 工业和信息化部 |
| 中国标准分类 | L90 | ||
| 国际标准分类 | 31.030 | ||
| 起草人 | 张理、王香、刘筠、唐欣、杨嘉骥、孟昭辉 | ||
| 起草单位 | 中国电子技术标准化研究院、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、北京朝铂航科技有限公司 | ||
| 适用范围 | 本标准规定了电子、电气设备和仪表等电路焊接所用的锡焊用助焊剂的试验方法。 |
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