SJ/T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范
| 标准号 | SJ/T 11774-2021 | 标准名称 | 集成电路引线框架电镀银层技术规范 |
| 发布日期 | 2021-03-05 | 实施日期 | 2021-06-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会 | 归口单位 | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会 |
| 执行单位 | 工业和信息化部 | 主管部门 | 工业和信息化部 |
| 中国标准分类 | L90 | ||
| 国际标准分类 | 31.030 | ||
| 起草人 | 王友明、管华良、操瑞林、张朝红、马春晖、赵云鹏、刘俊领 | ||
| 起草单位 | 铜陵丰山三佳微电子有限公司、合肥丰山半导体科技有限公司 | ||
| 适用范围 | 本标准规定了集成电路引线框架银电镀银层的技术要求、检验方法和检测规则。 本标准适用于集成电路引线框架上的电镀银层。 |
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