SJ/T 11773-2021 半导体集成电路 冲压型引线框架
| 标准号 | SJ/T 11773-2021 | 标准名称 | 半导体集成电路 冲压型引线框架 |
| 发布日期 | 2021-03-05 | 实施日期 | 2021-06-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | 工业和信息化部 | 归口单位 | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会 |
| 执行单位 | 工业和信息化部 | 主管部门 | 工业和信息化部 |
| 中国标准分类 | L90 | ||
| 国际标准分类 | 31.030 | ||
| 起草人 | 王友明、向华、张朝红、孙家兴、马春晖 | ||
| 起草单位 | 铜陵丰山三佳微电子有限公司、合肥丰山半导体科技有限公司 | ||
| 适用范围 | 本标准规定了半导体集成电路冲压型引线框架术语和定义、技术要求、检测及验收规定、标志、储存等。 本标准适用于半导体集成电路冲压型引线框架。 |
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