SJ/T 11779-2021 印制电路用导热型涂树脂铜箔
| 标准号 | SJ/T 11779-2021 | 标准名称 | 印制电路用导热型涂树脂铜箔 |
| 发布日期 | 2021-03-05 | 实施日期 | 2021-06-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | 中国印制电路标准化技术委员 | 归口单位 | 中国印制电路标准化技术委员 |
| 执行单位 | 工业和信息化部 | 主管部门 | 工业和信息化部 |
| 中国标准分类 | L30 | ||
| 国际标准分类 | 31.180 | ||
| 起草人 | 曾耀德、刘申兴、王一刚、佘乃东、张华、蔡建伟、杨宇、杨艳、曹易、任尧儒、刘阳、曾平、沈宗华、戴建红、乔书晓、张文娟 | ||
| 起草单位 | 广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、中国电子技术标准化研究院、生益电子股份有限公司、深圳市聚秦科技有限公司、广东全宝科技股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司、深南电路有限公司、广东正业科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司 | ||
| 适用范围 | 本标准规定了印制电路用导热型涂树脂铜箔的术语定义、产品分类、材料、要求、质量保证、试验方法、合格证明及材料安全资料表、包装、标识、运输和贮存等。 本标准适用于印制电路用导热型涂树脂铜箔（以下简称导热涂树脂铜箔）。 |
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