YS/T 1595-2023 电子封装用钼铜层状复合材料
| 标准号 | YS/T 1595-2023 | 标准名称 | 电子封装用钼铜层状复合材料 |
| 发布日期 | 2023-04-21 | 实施日期 | 2023-11-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | 全国有色金属标准化技术委员会 | 归口单位 | 全国有色金属标准化技术委员会 |
| 执行单位 | 工业和信息化部 | 主管部门 | 工业和信息化部 |
| 中国标准分类 | H63 | ||
| 国际标准分类 | 77.150.99 | ||
| 起草人 | 姚惠龙、韩蕊蕊、郭雪琪、弓艳飞、李达、宋鹏、方军钟永辉、崔帼艳 | ||
| 起草单位 | 安泰天龙钨钼科技有限公司、安泰科技股份有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所 | ||
| 适用范围 | 本文件规定了电子封装用铂铜层状复合材料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。 本文件适用于电子封装用钥铜层状复合材料，主要包含三层复尸合板与五层复合板，其他层状复合材料可参考使用。 |
||
| 首页预览图 | |||