GB/T 44375-2024 300mm半导体设备装载端口要求
| 标准号 | GB/T 44375-2024 | 标准名称 | 300mm半导体设备装载端口要求 |
| 发布日期 | 2024-08-23 | 实施日期 | 2025-03-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会 | 归口单位 | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会 |
| 执行单位 | 国家标准委 | 主管部门 | 国家标准委 |
| 中国标准分类 | L97 | ||
| 国际标准分类 | 31.260 | ||
| 起草人 | 胡松立、李运锋、赵俊莎、周晓锋、朱明、李英、张志勇、乔志新、吴怡然、曹可慰、李殿浦、武小娟、张宝帅、洪峰、王鸣昕 | ||
| 起草单位 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、漳州市太龙照明工程有限公司、苏州镁伽科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、中微半导体设备(上海)股份有限公司、深圳市埃芯半导体科技有限公司、中电鹏程智能装备有限公司 | ||
| 适用范围 | 本文件规定了300mm晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求，主要包括半导体设备与产线之间的物理接口。 本文件适用于半导体设备设计与制造领域。 |
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