标准编号：GB/T 44334-2024
中文名称： 埋层硅外延片
英文名称：Silicon epitaxial wafers with buried layers
发布日期：2024-08-23
实施日期：2025-03-01
提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
批准发布部门：国家标准委
起草人
仇光寅、王银海、贺东江、马林宝、李春阳、徐西昌、刘小青、米姣、谢进、骆红、顾广安、李慎重、徐新华、袁夫通、周益初、张强
起草单位
南京国盛电子有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、中环领先半导体材料有限公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司、赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司、西安龙威半导体有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司
标准范围
本文件规定了埋层硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于具有埋层结构的硅外延片的生产制造、测试分析和质量评价，产品主要用于制作集成电路芯片和半导体分立器件。
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