GB/T 44334-2024 埋层硅外延片
| 标准号 | GB/T 44334-2024 | 标准名称 | 埋层硅外延片 |
| 发布日期 | 2024-08-23 | 实施日期 | 2025-03-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会 | 归口单位 | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会 |
| 执行单位 | 国家标准委 | 主管部门 | 国家标准委 |
| 中国标准分类 | H82 | ||
| 国际标准分类 | 29.045 | ||
| 起草人 | 仇光寅、王银海、贺东江、马林宝、李春阳、徐西昌、刘小青、米姣、谢进、骆红、顾广安、李慎重、徐新华、袁夫通、周益初、张强 | ||
| 起草单位 | 南京国盛电子有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、中环领先半导体材料有限公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司、赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司、西安龙威半导体有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司 | ||
| 适用范围 | 本文件规定了埋层硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。 本文件适用于具有埋层结构的硅外延片的生产制造、测试分析和质量评价，产品主要用于制作集成电路芯片和半导体分立器件。 |
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