YS/T 1644-2023 集成电路封装用镍阳极
| 标准号 | YS/T 1644-2023 | 标准名称 | 集成电路封装用镍阳极 |
| 发布日期 | 2023-12-20 | 实施日期 | 2024-07-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | 全国有色金属标准化技术委员会 | 归口单位 | 全国有色金属标准化技术委员会 |
| 执行单位 | 工业和信息化部 | 主管部门 | 工业和信息化部 |
| 中国标准分类 | H62 | ||
| 国际标准分类 | 77.150.40 | ||
| 起草人 | 徐国进、杨丽娟、朱孜毅、贾倩、罗俊锋、何金江、滕海涛、韩思聪、姚力军、廖培君、吴宇宁、钟成铭 | ||
| 起草单位 | 有研亿金新材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、有研亿金新材料（山东）有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、南京达迈科技实业股份有限公司 | ||
| 适用范围 | 本文件规定了集成电路封装用镍阳极（以下简称“镍阳极”）的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。 本文件适用于集成电路封装用的镍阳极。 |
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