YS/T 604-2023 金基厚膜导体浆料
| 标准号 | YS/T 604-2023 | 标准名称 | 金基厚膜导体浆料 |
| 发布日期 | 2023-12-20 | 实施日期 | 2024-07-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | YS/T 604-2006 | |
| 提出单位 | 冶金工业出版社 | 归口单位 | 全国有色金属标准化技术委员会 |
| 执行单位 | 工业和信息化部 | 主管部门 | 工业和信息化部 |
| 中国标准分类 | H68 | ||
| 国际标准分类 | 77.150.99 | ||
| 起草人 | 罗慧、李世鸿、张子涵、刘继松、向磊、朱武勋、李文琳、曾一明、赵莹、何金江、罗云、莫建国、张建益、高岩、张圣欢、关俊卿、贺听、张艳萍、韩娇、张晓杰 | ||
| 起草单位 | 贵研铂业股份有限公司、云南贵金属实验室有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、西安宏星电子浆料科技股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、中国船舶集团有限公司第七一二研究所、贵研电子材料（云南）有限公司 | ||
| 适用范围 | 本文件规定了金基厚膜导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。 本文件适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用金基厚膜导体浆料（以下简称金浆料）。 |
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