标准编号：YS/T 1636-2023
中文名称：电子薄膜用高纯铜环
英文名称：High purity copper ring for electronic film
发布日期：2023-12-20
实施日期：2024-07-01
提出单位：冶金工业出版社
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部
起草人
姚力军、杨慧珍、王学泽、周友平、曹欢欢、廖培君、孙君鹏、张晓娜、袁海军、马松、袁倩靖、王绍帅、王群、汤婷、周斌、丁照崇、陈玉蓉
起草单位
宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、宁波江丰半导体科技有限公司、西安斯瑞先进铜合金科技有限公司
标准范围
本文件规定了电子薄膜用高纯铜环的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。
本文件适用于电子薄膜用高纯铜环（以下简称“铜环”）。
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