GB/T 44796-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
| 标准号 | GB/T 44796-2024 | 标准名称 | 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 |
| 发布日期 | 2024-10-26 | 实施日期 | 2025-05-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | 工业和信息化部（电子） | 归口单位 | 全国集成电路标准化技术委员会 |
| 执行单位 | 工业和信息化部（电子） | 主管部门 | 工业和信息化部（电子） |
| 中国标准分类 | L55 | ||
| 国际标准分类 | 31.200 | ||
| 起草人 | 袁世伟、李守伟、任云飞、郑卫华、吉勇、印琴 | ||
| 起草单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司 | ||
| 适用范围 | 本文件规定了12in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺(以下简称划片工艺)的一般要求、详细要求和评价要求。 本文件适用于12in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺。 |
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