标准编号：GB/T 44775-2024
中文名称：集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
英文名称：Integrated circuit 3D packaging—Requirement for die stack process and evaluation
发布日期：2024-10-26
实施日期：2025-05-01
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
袁世伟、高娜燕、黄海林、肖隆腾、肖汉武、帅喆、何慧颖
起草单位
中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司
标准范围
本文件规定了集成电路三维封装中使用引线键合工艺及倒装工艺进行的芯片叠层工艺过程和评价要求。
本文件适用于集成电路三维封装中使用引线键合及倒装工艺进行叠层的电路。
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