标准编号：GB/T 44791-2024
中文名称：集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
英文名称：Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation
发布日期：2024-10-26
实施日期：2025-05-01
提出单位：工业和信息化部
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
袁世伟、王波、黄海林、肖隆腾、肖汉武、王燕婷、陈明敏
起草单位
中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司
标准范围
本文件规定了12in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺（以下简称减薄工艺）过程和评价要求。
本文件适用于12in及以下尺寸需减薄的带凸点圆片。
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