标准编号：GB/T 44801-2024
中文名称：系统级封装（SiP）术语
英文名称：Terminology of system in packgae（SiP）
发布日期：2024-10-26
实施日期：2024-10-26
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
季兴桥、于慧慧、陆吟泉、伍艺龙、彭勇、李彦睿、向伟玮、董乐、屈新萍、潘玉华、李悦、黎孟、贾松良、万里兮、罗建强、卢茜、曾策、徐榕青、来晋明、李习周、代晓丽、吕英飞、吕拴军、高峰
起草单位
中国电子科技集团公司第二十九研究所、清华大学、天水七四九电子有限公司、中国科学院微电子研究所、复旦大学、池州华宇电子科技股份有限公司
标准范围
本文件界定了系统级封装（SiP）在生产制造、工程应用和产品试验等方面与材料、工艺、组装、封装相关的通用术语和专用术语。
本文件适用于与系统级封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。
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