标准编号：GB/T 44795-2024
中文名称：系统级封装（SiP）一体化基板通用要求
英文名称：General requirements for integral substrate of System in Package（SiP）
发布日期：2024-10-26
实施日期：2024-10-26
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
李彦睿、王春富、贾松良、于慧慧、吕拴军、秦跃利、王文博、张健、于大全、张继华、高明起、王娜、徐飞、徐洋、边方胜、季兴桥、陆吟泉、徐榕青、向伟玮、徐诺心、万里兮、李勇、龚小林、张刚、张湉
起草单位
中国电子科技集团公司第二十九研究所、清华大学、厦门云天半导体科技有限公司、中国科学院微电子研究所、电子科技大学、成都迈科科技股份有限公司
标准范围
本文件规定了系统级封装（SiP）一体化基板通用要求，包括一体化基板总体要求、特性定义、设计、验证、制造、检验、交付、产品转运、贮存等方面要求。
本文件适用于系统级封装（SiP）中成为成品外壳整体一部分的底部基板。
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