标准编号：T/ACCEM 338-2024
中文名称：表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范
英文名称：Packaging process and testing specifications for surface acoustic wave filter chip module structure
发布日期：2024-12-05
实施日期：2025-01-04
团体名称：中国商业企业管理协会
起草人
杨宁、陈思、王亚飞、李林、吴靖宇、李宗怿、贺龙兵、陈志文、程知群、肖建、李芹、王大刚、赵伟、程洁、陈元平、平建峰、张忠强、肖晖、徐雷钧、钱善华、徐晨、谢皆雷、徐健、徐虹、张晓东、张敏、程涛、魏明吉、程巍、晏盘龙
起草单位
江苏大学、江苏长电科技股份有限公司、江苏省计量科学研究院、东南大学、星科金朋半导体（江阴）有限公司、江阴长电先进封装有限公司、长电微电子（江阴）有限公司、武汉大学、浙江大学、南京邮电大学、南京信息工程大学、中国矿业大学（北京）、中国矿业大学、江南大学、南京农业大学、镇江市计量检定测试中心、联耕物联科技（无锡）有限公司
标准范围
本文件规定了表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试的封装材料、封装设备、封装工艺流程、封装质量和测试。
本文件适用于表面声波滤波器芯片器件模组结构的封装与测试。
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