电子行业标准(SJ)

主要规定了详细规范的形式及规定内容，如标准编号、电感器的简述、具有主要尺寸的外形图等。

主要规定了GPS广域差分信息接收模块输出数据格式，包括了广域差分信息接收模块输出数据的传送协议内容与格式，并推荐了数据处理的数学模型和应用方法。

主要规定了GLONASS空间段和用户段间的接口参数。本标准适用于GLONASS系统研究与应用。

主要规定了全球定位系统（GPS）L1(1575.42MHz)频段无源和有源接收天线性能要求及测试方法。

主要规定了了磁体的型号、材料性能要求、表面缺陷及形位公差等技术内容。

规定了九针点阵式打印机芯的术语和定义、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和存储。

规定了支持系统化软件复用的软件构件概念模型；适用于从事软件构件制作、管理以及基于构件复用的软件开发的各类软件组织，可指导其他软件构件标准的制定和应用。

规定了基于XML的用于描述计算机应用软件图形用户界面构件的结构性语言规范，适用于有关构件的描述与开发。

规定了一种用于消费电子数字设备间安全传输数字内容的内容保护系统框架，适用于消费电子数字设备，其它数字设备可参考使用。

规定了数字接口内容保护系统中数字证书的测试规范，包括证书的合法性、一致性，适用于有关单位研制、生产、销售、使用、检测和管理数字接口内容保护系统中的数字证书。

主要规定了电学参数、热学参数、色度学参数以及静电放电敏感性测试等主要性能参数的测试方法。

主要规定了相关的术语和定义、芯片规格和参数特性、芯片筛选、芯片质量一致性检验、测量和试验方法、包装和贮存要求等内容。

主要规定了小功率发光二极管的机械、极限值、光电特性、质量评定类别、标志、订货资料、试验条件和检验规则等。

主要规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存。

主要规定了氮化镓基发光二极管用蓝宝石衬底片的技术要求、检验方法、检验规则、标志的规定、包装、运输和贮存的要求，以及相关工艺和工艺环境的要求等。

主要规定了无铅焊料的熔化温度、机械拉伸、扩展、润湿、焊点拉伸和剪切、焊料动态氧化出渣量等的试验方法，适用于锡基无铅焊料。

主要规定了含有毒有害物质或元素的电子信息产品确定环保使用期限的通用规则。

主要规定了体育场馆用LED显示屏的定义、分类与分档、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存要求等内容。适用于体育场馆用LED显示屏的设计、制造、质量检验、安装和验收。

主要规定了术语和定义、技术要求、质量和可靠性评定程序、分组的测量方法和试验方法、标志、包装和运输贮存等内容。

主要规定了半导体发光二极管电特性测试方法、光特性测试方法、光电特性测试方法、颜色特性测试方法、热学特性测试方法和静电放电敏感性测试方法等。

主要规定了荧光粉的特定术语、光谱特性、物理特性、色度学特性、检测方法和检验规则，以及包装和标志的要求。

主要规定了相关的术语和定义、激光二极管和激光二极管模块失效机理的判定分析、质量和可靠性评定程序、分组试验程序、信息反馈及修正程序的原则等。

主要规定了光发射器件的辐射功率、正向电流、开关时间等电参数和光电参数的测量方法，以及光电探测器件的噪声、开关时间、响应度等电参数和光电参数的测量方法。

主要规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则及包装、标识、运输和贮存。

主要规定了无铅焊接用助焊剂的分类、技术要求、检验方法、检测规则及产品的标识、包装、运输和贮存等。

主要规定了可见光半导体发光二极管的标准系列和品种、以及选择和应用的导则。

主要规定了功率半导体发光二极管芯片材料、尺寸、键合区、标志、外观质量、绝对最大额定值和光电特性、质量保证规定、交货准备、目检、静电放电敏感度测试和分级方法等。

主要规定了半导体照明基本名词与术语。

主要规定了无铅焊料技术要求、测试方法、检验规则及包装、标志、运输和贮存。

主要规定了质量保证程序、试验/检验项目及方法等