电子行业标准(SJ)

本空白详细规范是GB 5960《阴极射线管总规范》的补充性文件，它规定了彩色显示管详细规范所采用的格式和包括的内容。

本规范规定了按GB/T 14860《电子和通信设备用变压器和电感器总规范》规定的能力批准程序放行的电感器详细规范制定方法。本规范包括空白详细规范(BDS)，空白详细规范规定了格式并规定了适合于这种类

本标准规定了数字微波接力线路主要电性能的测量方法。 本标准适用于固定数字微波接力线路的测量。 本标准也适用于数字微波接力线路开通移交投入业务(Bringing Into servic

本标准适用于石英晶体元件激励电平相关性(DLD)的测量。本标准规定两种试验方法。方法A，以SJ/Z 9154．1-1987的π型网络为基础，适用于该标准所覆盖的整个频率范围。方法B，是振荡器法，适用

本标准适用于铝电解电容器用引出线。

本标准规定了塑料注射模顶杆固定板、垫板的结构尺寸、标记示例及技术要求。本标准适用于塑料注射模各种模架的顶杆固定板及垫板。

本规范适用于KN6型钮子开关，它是按照IEC 1020-4-1/QC 960201《电子设备用机电开关 第4-1部分：钮子开关空白详细规范》制订的，符合IEC 1020-1/QC 960000《电

本标准规定了蒸发镀膜设备的分类与型号命名、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于极限压力为3×10^(-3)Pa～5×10^(-6)pa范围内的钟罩式和箱式蒸发镀膜

本标准规定了建立计算机辅助设计绘制电子产品图样用符号库的基本要求、方法和内容。 本标准适用于CAD绘制电子产品图样。

本标准规定了计算机辅助工艺文件编制格式、软件选用、模板制作、模板使用及模板填写等要求。 本标准适用于计算机辅助工艺文件编制。

本规范规定了密封用粘结永磁铁氧体磁体的性能、检验要求。并从GB/T12796《永磁铁氧体总规范》中选取了相应的试验方法及规定了有关的补充试验方法。 本规范适用于供各类冷藏设备、临时或永久性建

本标准规定了金属膜固定电阻器用陶瓷基体的外形结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输。 本标准适用于金属膜固定电阻器用陶瓷基体，亦适用于金属氧化膜固定电阻器用陶瓷基体。

本标准适用于以低碳钢、不锈钢等金属为芯板、表面被覆一层瓷釉的混合集成电路用被釉钢基片。

本标准规定了塑封模具导向结构形式、基本尺寸、应用方式。 本标准适用于SJ/T 10515.1塑封模具结构 典型结构规定的塑封模具。

本标准规定了外圆切割机的术语、技术要求、试验方法、检验规则、包装贮存等。 本标准适用于外圆切割机，其他类型的切割机可参照使用。

本规范适用于3DA505型L波段硅脉冲功率晶体管，它是按照GB/T 7576-1998《半导体器件 分立器件 第7部分 双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范》标准

本标准适用于不能自由流过孔径为5mm的磁性氧化物粉末松装密度的测定，不适用于在振动过程中易碎裂的粉末，如针状和纤维状。

本标准规定了电子元器件用环氧系灌封材料的分类、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存。 本标准适用于用金属或塑料作模具或外壳进行灌封的各类电子元器件所需的包封料。