SJ/T 10414-1993 半导体器件用焊料
| 标准号 | SJ/T 10414-1993 | 标准名称 | 半导体器件用焊料 |
| 发布日期 | 1993-12-17 | 实施日期 | 1994-06-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | None | 归口单位 | |
| 批准发布部门 | 电子工业部 | ||
| 中国标准分类 | J33 | ||
| 国际标准分类 | 31.080.01 | ||
| 起草人 | |||
| 起草单位 | |||
| 适用范围 | 本标准适用于半导体器件用焊料。 |
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| 首页预览图 | |||
| 标准号 | SJ/T 10414-1993 | 标准名称 | 半导体器件用焊料 |
| 发布日期 | 1993-12-17 | 实施日期 | 1994-06-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | None | 归口单位 | |
| 批准发布部门 | 电子工业部 | ||
| 中国标准分类 | J33 | ||
| 国际标准分类 | 31.080.01 | ||
| 起草人 | |||
| 起草单位 | |||
| 适用范围 | 本标准适用于半导体器件用焊料。 |
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