GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
| 标准号 | GB/T 4937.35-2024 | 标准名称 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 |
| 发布日期 | 2024-03-15 | 实施日期 | 2024-07-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | 工业和信息化部（电子） | 归口单位 | 工业和信息化部（电子） |
| 执行单位 | 工业和信息化部（电子） | 主管部门 | 工业和信息化部（电子） |
| 中国标准分类 | L40 | ||
| 国际标准分类 | 31.080.01 | ||
| 起草人 | 裴选、赵海龙、彭浩、尹丽晶 | ||
| 起草单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | ||
| 适用范围 | 本文件规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷（分层、裂纹、模塑料空洞等）检查的方法，本方法具有可重复性，是非破坏性试验。 |
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