T/SICA 006-2024 集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求
| 标准号 | T/SICA 006-2024 | 标准名称 | 集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求 |
| 发布日期 | 2024-06-07 | 实施日期 | 2024-07-07 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | 归口单位 | ||
| 执行单位 | 上海市集成电路行业协会 | 主管部门 | 上海市集成电路行业协会 |
| 中国标准分类 | J70 | ||
| 国际标准分类 | 53.040.01 | ||
| 起草人 | 缪峰、李宏伟、张奕人、陈力钧、桂纯钦、张正敏、江志豪、邱晓凯、吴茹茹、宋闫岩、石建宾、刘威、吕志鹏、胡锦敏、吴炳男、杨海军、张鑫昕、肖柯、刘国华 | ||
| 起草单位 | 弥费科技（上海）股份有限公司、上海市集成电路行业协会、上海华力集成电路制造有限公司、上海市质量和标准化研究院、广东芯粤能半导体有限公司、北京燕东微电子科技有限公司、重庆前卫无线电能传输研究院有限公司、武汉大学、华中科技大学、深圳赫兹创新技术有限公司、欧姆龙自动化（中国）有限公司、合肥欣奕华智能机器股份有限公司、成川科技（苏州）有限公司、上扬软件（上海）有限公司、荣耀半导体材料（嘉善）有限公司 | ||
| 适用范围 | 本文件规定了天车传送系统的技术要求、环境要求、安全要求、标志、包装、运输和贮存、交付要求。 本文件适用于集成电路晶圆厂用AMHS系统中的天车传送系统。 |
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