SJ/T 11702-2018 半导体集成电路 串行外设接口测试方法
| 标准号 | SJ/T 11702-2018 | 标准名称 | 半导体集成电路 串行外设接口测试方法 |
| 发布日期 | 2018-02-09 | 实施日期 | 2018-04-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | None | 归口单位 | 全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会 |
| 批准发布部门 | 工业和信息化部 | ||
| 中国标准分类 | L56 | ||
| 国际标准分类 | 31.200 | ||
| 起草人 | <p>钟明琛、胡海涛、李秦华 等</p> | ||
| 起草单位 | <p>中国电子技术标准化研究院、深圳市国微电子有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司</p> | ||
| 适用范围 | 本标准规定了半导体集成电路串行外设接口测试方法。 本标准适用于半导体集成电路串行外设接口电特性及功能验证。 |
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