电子行业标准(SJ)

本标准规定了数控电火花成型机完好要求和检查评定方法。本标准适用于M65K型数控电火花成型机、其他型号、规格的数控电火花成型机可参照执行。

该详细规范规定了CT41型表面安装用2类多层瓷介固定电容器的尺寸、额定值和特性，并对鉴定检验和质量一致性检验等进行了规定。

本标准规定了电子产品防静电包装（以下简称防静电包装）的技术要求、测试方法和使用要求。本标准适用于静电敏感产品在生产、储存、运输周转和使用过程中所涉及的防静电包装。本标准不适用于电磁干扰／射埂王扰／电

SJ/T 11461本部分规定了OLED显示屏和显示模块的残像和寿命的标准测试条件和测试方法。本部分主要适用于显示屏和显示模块。

本标准规定了电子行业在建立设备管理标准时，制定设备完好标准应遵循的原则和完好设备的基本要求。本标准适用于电子行业企业和事业单位，其他行业企业和事业单位可参照执行。

本标准规定了电子设备中的电源变压器、音频变压器、音频扼流圈和滤波扼流圈等所使用的铁心片及铁心叠厚的优先选用尺寸及公差、铁心片选用的材料系列、铁心片的检验及验收标准以及铁心片的标志、包装运输和贮存要求

本标准规定了扬声器用铝镍钻系永磁体（以下简称永磁体）的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于铸造铝镍钻系永磁材料制成的扬声器磁体。

本标准规定了使用X射线辐射源(平均能量约10keV，最大能量不超过100keV)对半导体器件(以下简称“器件”)进行总剂量电离辐照试验的方法和程序。 本标准适用于半导体器件的总剂量电离辐照评估试验。

本标准规定了BDS/GPS射频与基带一体化模块（以下简称模块）的性能要求和测试方法。 本标准适用于具有定位、授时和短报文通信功能的BDS/GPS射频与基带一体化模块(包括RNSS模块和RDSS模块)

本部分规定了绝对型旋转编码器（以下简称编码器）的优先额定值和特性，并从SJ/T11462．1－2013《电子设备用编码器第1部分：总规范》中选择适用的试验和测量方法以及给出一般性能要求。 在引用本部

本标准规定了增量型旋转编码器的优先额定值和特性，并从SJ/T11462.1-2013《电子设备用编码器第1部分:总规范》中选择适用的试验和测量方法以及给出一般性能要求。

本标准规定了卧式数控车床的完好要求和检查、评定方法。本标准适用于WASINO LG-81型和最大工件回转直径为500mm、最大长度为500mm的卧式数控车床，其他型号、规格的卧式数控车床，除几何精度

本标准规定了数控坐标磨床的完好要求和检查、评定方法。本标准适用于MOOREG-18型数控坐标磨床。类似机型，除几何精度外，可参照执行。

本标准规定了指纹识别设备的构成、分类、要求、试验方法、质量评定程序、标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于各种类型指纹识别设备的研制、生产和检验等。

本规范规定了电动汽车驱动电机系统用金属化薄膜电容器（以下简称电容器）的术语和定义、技术要求、质量评定规则、检验方法，以及标志、包装、运输和储存的要求。 本规范适用于电动汽车驱动电机系统的直流母线支撑

本标准规定了立体显示器件的分类、技术要求、质量评定程序、检验和试验方法，以及标志、包装、运输和储存等。本标准适用于立体显示器件。

本标准规定了供油管道的完好要求和检查评定法。 本标适用于工作压力不大于2.45MPa的重油和柴油输送管道。

本部分规定了磁性氧化物制成的UY型磁心在机械互换性方面的主要尺寸和用于该类磁心的线圈骨架的基本尺寸以及计算这类磁心所用的有效参数值。 本部分适用于磁性氧化物制成的UY型磁心，不包括磁心的装配件。该类

本规范规定了印制板用阻焊剂的性能要求、试验方法、检验规则及包装、运输和贮存等。 本规范适用于印制板用流体型的阻焊剂，但不包括可剥性阻焊剂（可剥胶）。

本标准规定了供水(给水)及回水管道的完好要求和检查评定方法。 本标准适用于工作压力不大于0.3MPa的生活、生产用自来水、循环水、冷冻水的输送管道，不适用于热水管道。

本标准规定了电子陶材料、已金属化的待封接电子陶瓷或已封接的电真空陶管制品的封接气密性测试原理、测试装置以及测试步骤等内容。 本标准适用于电子陶瓷材料，如95瓷、93瓷等以及已金属化的电子陶或已封接的

本规范规定了非接触式二维码扫描枪（以下统称产品）的要求、试验方法、质量评定程序、标志、包装、运输、贮存等。 本规范适用于直接解码的非接触式二维码扫描枪的研发、制造、试验及应用，其他形式的二维码扫描设

本标准规定了计算机用液晶显示器(以下简称产品)的术语和定义、要求、试验方法、质量评定程序、标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于计算机用平板液晶显示器。其平板显示器也可参照执行。

本标准规定了集成电路自动冲切成型设备（以下简称“设备”）的术语和定义、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存等。 本标准适用于集成电路塑料封装后进行自动冲切成型的设备。

本标准规定了半导体激光二极管的光学、电学和热学参数的测试方法。本标准适用于带或不带尾纤的半导体激光二极管（以下简称“激光二极管”）。

Mk II功能点分析方法是一种用于对信息处理应用程序进行量化分析和规模测量的方法。它测量由用户提出的信息处理需求，并提供一个数值来表达实现这些需求的软件规模。这个规模可以用于进行与软件开发活动相关联

本部分规定了半导体红外发射二极管（以下简称器件）结温的测量原理图、测量步骤以及规定条件。 本部分适用于半导体红外发射二极管。