电子行业标准(SJ)

本标准主要内容包括免清洗助焊剂的术语和定义、技术要求(外观、密度、酸值、卤化物含量、稳定性、不挥发物含量、可焊性、干燥度、铜镜腐蚀、表面绝缘电阻、电迁移、离子污染)、检验规则、包装、运输、标志和贮存

本标准规定了微显投影机用交流超高压汞灯的术语和定义、技术要求和测量方法、标志、包装、运输和贮存等要求。适用于微显投影机用交流超高压汞灯，是产品质量检验的主要依据。

本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料的要求、质量保证、试验方法和检验规则等。本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。

本标准规定了电子投影机的术语和定义、测量条件、测量项目、测量方法、测量结果表述等。本标准适用于电子投影式固定分辨力投影机（以下简称投影机），包括液晶显示（LCD）、硅基液晶（LCoS）、数字光学处理

本规范规定了集中空调风机盘管能耗监控系统的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、 包装、运输和贮存。 本规范适用于通过计算风机盘管的有效运行时行调计量的能耗监控装置。具有类似功能或原理的空调未

本标准规定了三维数字社会服务管理系统(以下简称管理系统)的系统结构、信息安全、运行监控、技术性能要求、检测等内容。本部分适用于管理系统的研发、检测和应用等。

本标准规定了采用电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES)测定氢氟酸中金属元素的试验方法。本标准适用于电子工业用氢氟酸中痕量金属元素钠(Na)、镁(Mg)、铝(Al)、钾(K)、钙(Ca)、钛(T

本部分规规定了对半导体红外发射二极管进行光电参数测量的一般要求，包括测试仪表的误差范围、电源的性能要求以及测试环境条件。

本部分规定了半导体红外发射二极管反向电压和反向电流的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

本部分规定了半导体红外发射二极管调制带宽的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

本标准规定了高密度互连印制电路用涂树脂铜箔(以下简称涂树脂铜箔)的分类、结构和材料、要求、质量保证规定、包装、标志和运输及贮存。

本标准规定了软件协同开发平台的软件体系结构和功能要素，给出了各组成要素在软件生存周期中的协同过程。本标准适用于软件企业中软件协同开发环境的开发和构建。

本标准规定了电子测量仪器(以下简称仪器)的型号命名方法。适用于电子测量仪器及相关的软件产品、附件、模块化仪器及由仪器组成的测量系统等。

本标准规定了半导体器件用焊料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。

本部分规定了半导体红外发射二极管总电容的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

本标准规定了信息技术服务管理的总则、监控管理技术要求、过程管理技术要求和决策支撑技术要求，以及支持这三类技术要求的工具应具备的功能和应提供的接口。 本标准适用于： a）评价信息技术服务组织的服务管理

本标准规定了需要佩戴立体眼镜作为辅助设备的立体电视(包括立体电视机及立体显示器)立体图像质量的测量条件和测量方法。适用于佩戴立体眼镜作为辅助设备的立体电视机及立体显示器的图像质量测量，其它立体显示产

SJ/T 11407的本部分确立了一个用于消费电子数字设备DTV-CI间安全传输受保护数字内容的技术 规范。 本部分适用于任何带DTV-CI的消费电子数字设备，其他数字设备也可参照使用。

本标准规定了热打印头的要求、试验方法、质量评定程序及标志、包装、运输、贮存等。适用于热打印头的设计和制造。

SJ/T11564的本部分规定了数据中心运行维护的对象和交付内容，以及提供数据中心运行维护服务的基本要求和运行维护内容。 本部分适用于：a） 供方设计和交付数据中心运行维护服务产品；b）供方或需方设

本标准规定了需要配戴立体眼镜作为辅助设备的立体(3D)投影机的技术要求和测试方法。适用于需要配戴立体眼镜作为辅助设备的立体投影机或其他支持立体显示功能的投影机，不区分其立体显示的实现方式，作为设计、

本标准规定了采用ICP-AES测定电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测试方法。本标准适用于电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测定。

本部分规定了半导体红外发射二极管串联电阻的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

本标准规定了网络化可信软件生产的过程和软件生产环境的构造方法。 本标准适用于不同类型和不同规模的软件企业中网络化可信软件生产的过程规划环境构造。

本部分规定了半导体红外发射二极管峰值发射波长和光谱辐射带宽的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

本标准规定了刀片服务器管理模块的功能特性和对其他模块监控要求 。适用于刀片服务器管理模块的设计、开发与测试等。

本标准规定了用ICP-AES测定铅、磷、锌的测试方法。适用于电子器件用金铜及金镍钎料中铅、锌、磷的测定，

本部分规定了半导体红外发射二极管正向电压的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

本标准主要内容包括浸锡焊带的术语和定义、技术要求(铜基材、锡层、外观、尺寸公差、力学性能、电学性能、耐老化性能、玻璃强度)、试验方法、标志、包装、运输和贮存。

SJ/T11565的本部分提出了信息技术咨询设计服务能力模型，规定了提供信息技术咨询设计服务应具备的条件和能力要求。 本部分适用于：a）计划提供信息技术咨询设计服务的组织建立服务能力体系； b）信息