电子行业标准(SJ)
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本标准规定了信息技术服务管理的总则、监控管理技术要求、过程管理技术要求和决策支撑技术要求,以及支持这三类技术要求的工具应具备的功能和应提供的接口。 本标准适用于: a)评价信息技术服务组织的服务管理
本标准规定了需要佩戴立体眼镜作为辅助设备的立体电视(包括立体电视机及立体显示器)立体图像质量的测量条件和测量方法。适用于佩戴立体眼镜作为辅助设备的立体电视机及立体显示器的图像质量测量,其它立体显示产
SJ/T 11407的本部分确立了一个用于消费电子数字设备DTV-CI间安全传输受保护数字内容的技术 规范。 本部分适用于任何带DTV-CI的消费电子数字设备,其他数字设备也可参照使用。
本标准规定了热打印头的要求、试验方法、质量评定程序及标志、包装、运输、贮存等。适用于热打印头的设计和制造。
SJ/T11564的本部分规定了数据中心运行维护的对象和交付内容,以及提供数据中心运行维护服务的基本要求和运行维护内容。 本部分适用于:a) 供方设计和交付数据中心运行维护服务产品;b)供方或需方设
本标准规定了需要配戴立体眼镜作为辅助设备的立体(3D)投影机的技术要求和测试方法。适用于需要配戴立体眼镜作为辅助设备的立体投影机或其他支持立体显示功能的投影机,不区分其立体显示的实现方式,作为设计、
本标准规定了采用ICP-AES测定电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测试方法。本标准适用于电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测定。
本部分规定了半导体红外发射二极管串联电阻的测量原理图、测量步骤以及规定条件。
本标准规定了网络化可信软件生产的过程和软件生产环境的构造方法。 本标准适用于不同类型和不同规模的软件企业中网络化可信软件生产的过程规划环境构造。
本部分规定了半导体红外发射二极管峰值发射波长和光谱辐射带宽的测量原理图、测量步骤以及规定条件。
本标准规定了刀片服务器管理模块的功能特性和对其他模块监控要求 。适用于刀片服务器管理模块的设计、开发与测试等。
本标准规定了用ICP-AES测定铅、磷、锌的测试方法。适用于电子器件用金铜及金镍钎料中铅、锌、磷的测定,
本部分规定了半导体红外发射二极管正向电压的测量原理图、测量步骤以及规定条件。
本标准主要内容包括浸锡焊带的术语和定义、技术要求(铜基材、锡层、外观、尺寸公差、力学性能、电学性能、耐老化性能、玻璃强度)、试验方法、标志、包装、运输和贮存。
SJ/T11565的本部分提出了信息技术咨询设计服务能力模型,规定了提供信息技术咨询设计服务应具备的条件和能力要求。 本部分适用于:a)计划提供信息技术咨询设计服务的组织建立服务能力体系; b)信息
本标准规定了拼接显示墙的术语和定义、技术要求、测量方法。本标准适用于由M层XN列(M和N至少有一个大于1,M、N为自然数)独立的投影(前投或背投)显示单元或平板显示单元(PDP乎板显示器和LCD平板
本部分规定了半导体红外发射二极管辐射通量的测量原理图、测量步骤以及规定条件。
本部分规定了半导体红外发射二极管响应时间的测量原理图、测量步骤以及规定条件。
本标准规定了商用卷式热敏纸的要求、试验方法、质量评定程序和标志、包装、运输、贮存等。
本指导性技术文件规定了电子设备中印制板组装件在自然冷却和强迫风冷状态下的热设计。适用于印制板组装件的热设计和热分析。
本标准规定了数字电视等离子体显示器(以下简称PDP显示器)的技术要求、测量方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于数字电视等离子体显示器,是产品设计、生产定型和检验的主要依据。对于兼容
本标准规定了消费类有源扬声器(有源音箱)的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等。适用于消费类有源扬声器(有源音箱)的设计、制造、检验和验收。
本标准规定了数字电视背投影显示器光学引擎的术语和定义、技术要求、测量方法等要求。适用于数字电视背投影显示器光学引擎,包括液晶(LCD)显示、硅基液晶(LCoS)显示、数字微镜(DMD)显示三种技术的
本标准规定了低压复合式开关的分类与型号命名、使用条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。适用于0.4 kV及以下低压配电网中投切电容器的低压复合式开关(以下简称为开关)。
本标准规定了专业用D类声频功率放大器(以下简称D类功放)的能效限定值及能效等级的要求和测量方法。 本标准适用于由电网电源供电功放总输出功率100t 以上(含100W)的D类功放;其他类型和总输出功率
本标准规定了便携式数字音视频播放器(下简称“播放器”)的要求、试验方法、质量评定程序、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于以闪存芯片或硬盘为存储媒体的便携式数字音视频播放器的生产和检测。其他具有音
本标准规定了测定电子器件用金镍钎料中镍的EDTA容量法。适用于电子器件用金镍钎料中镍含量的测定。
本标准规定了真空电子器件专用93%氧化铝瓷的定义、性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。
本部分规定了半导体红外发射二极管辐射强度的测量原理图、测量步骤以及规定条件。
本标准描述了软件构件的运行环境的体系结构和编程模型。 本标准适用于软件企业中软件构件运行环境的开发、构建和应用。