SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料
| 标准号 | SJ/T 10414-2015 | 标准名称 | 半导体器件用焊料 |
| 发布日期 | 2015-10-10 | 实施日期 | 2016-04-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | SJ/T 10414-1993 | |
| 提出单位 | None | 归口单位 | 全国印制电路标准化技术委员会 |
| 批准发布部门 | 工业和信息化部 | ||
| 中国标准分类 | L90 | ||
| 国际标准分类 | 31.030 | ||
| 起草人 | <p>褚连青、金霞、张理 等</p> | ||
| 起草单位 | <p>信息产业专用材料质量监督检验中心、浙江亚通焊材有限公司、中国电科第四十六研究所等</p> | ||
| 适用范围 | 本标准规定了半导体器件用焊料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。 |
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